新一代半导体材料的崛起，让国产半导体行业有了弯道超车的机会。碳化硅作为第三代半导体，在禁带宽度、击穿电场、导热率等方面具有更高的性能表现。

在近期刚刚结束的2023华映资本年度大会上，百识电子创始人宣融对碳化硅行业的市场机会和挑战进行了分享。宣融表示，目前碳化硅除了价格比IGBT更高之外已经几乎没有任何缺点，包括实用性、客户接受度等。但也存在挑战，比如当这个行业的进入门槛较低时，就会有一窝蜂企业出现，但目前国内有效产能较低，资源错置现象严重。

新能源汽车与光伏储能

成碳化硅最主要应用场景

我将碳化硅作为我一辈子的事业，目前碳化硅在国内车用场景需求很大，我的演讲将围绕碳化硅的机会和应用场景展开。

市场规模层面，碳化硅每年YOY的增长都非常迅猛。去年、前年行业整体YOY在25%-30%之间，目前的增长已到34%。国内碳化硅的应用主要在新能源与光伏行业。

概括来讲，未来新能源汽车将全部使用碳化硅芯片，国内新能源汽车市场增长迅速，且国内量产芯片不多，所以碳化硅的上升空间巨大；此外，国内太阳能光伏逆变器同样使用碳化硅的芯片，目前逆变器增长率超50%。这都是碳化硅近期大热的原因。

具体来说，新能源汽车方面，碳化硅应用最多的是主驱逆变器。主驱逆变器在碳化硅晶圆使用中的占比颇高，平均三台车就要用一片晶圆。

我主要从事晶圆代工，所以会测算晶圆的需求量。以新能源汽车为例，2025年对晶圆的需求量将增加至250万片。众所周知，特斯拉百分之百使用碳化硅的芯片。

光伏储能已经成为碳化硅功率器件第二大应用市场，2020年SiC 光伏逆变器占比为10%，预计2025年该占比将达到50%。

为什么碳化硅在这些场景广受欢迎？我认为主要是因为它的效率。以新能源汽车为例，借助碳化硅，其充电时间、续航力都会提高，车重与模块整体系统的成本会下降。

从碳化硅产业链主要公司的分布来看，境外厂商中汉磊、嘉晶在这一行已经做了20多年；国内企业也纷纷布局，加速入场，目前已初步实现了全产业链的自主可控，其中山东天岳为国内碳化硅第一股，其他诸多公司还属初步阶段，但项目繁多。目前我们做了百识与宽能两家公司，主要从事外延与器件研发。

在市场需求快速爆发的背景下，国内企业一方面加快对技术差距的追赶，另一方面也在积极投入大量资源进行产线的建设，如天科合达、山东天岳等头部厂商持续加大投入扩产。

我国碳化硅衬底供应能力快速提升，近年扩产速度很快。据 Trendforce，2022 年我国碳化硅衬底（N型+HP 硅基，折合 6 吋）年产能可达 43.2万片/年，到 2026 年有望提升至265万片/年，CAGR 达57%，国内头部厂商年产能约在20-30万片。

市场高点即将来临

但资源错置、有效产能较低问题严重

概括来说，碳化硅除了价格高于IGBT外，在实用性、客户接受度等方面，已没有其他任何缺点。其衬底部分目前价格在800美金左右，经过不断的扩产以及8寸的渗透不断提高，我们相信衬底的价格会再下降200美金。其实从2019年开始，各种芯片的价格都开始骤降，所以价格较高的问题将很快便得以解决，价格甜蜜点即将来临。

总结来说，需求增加+成本下降+政策支持，推动着碳化硅国产化加剧及渗透率扩大。未来衬底规格将全面转向6 英寸，产能持续释放，供货能力提升，制造技术进一步提升，单片晶圆产芯片良品率提升，器件制造成本降低。

机遇中同样存在着挑战

第一，由于在资金层面进入门槛并不高，导致大批企业入场，行业内资源争夺激烈。

国内企业因行业发展前景较好而一窝蜂涌入，这虽然在侧面印证了碳化硅赛道是一条可行的路，但却导致了资源争夺激烈。国内碳化硅赛道市场虽然有百亿规模，但仅到2020年底就已经有了170个项目。

这背后核心是因为第三代半导体需要投入的资金并没有那么多，它是6寸为主，与8寸、12寸相比，10亿左右的规模就能起跳，所以各地政府会开始着力建设。

第二，有一个很吊诡的问题，国内虽然项目很多，但是有效产能很少。从我们调研的情况看，目前国内器件SiC MOSFET有效产能还不到10万片，而需求却是数倍在成长，这个差值很大，所以就会出现政府层面看起来项目非常多，但实际上是供不应求的资源错置问题。

另外，还有良率的问题。以主驱芯片来说，我个人认为国内MOS级衬底的良率不到40%，外延比较一流的公司良率可以做到90%-95%，最后到晶圆主驱MOS部分良率只有60%。除了有效产能之外，各部分良率相乘之后，有效产出很低。

总体而言，这个赛道很好，价格即将进入甜蜜点。但面临的挑战也很多：产能建制需要的周期很长，国内项目过多，资源错置明显；每个公司都很小，没有经验，如果做不出来就可能会导致政府资源紧张；同时晶圆制造的环节需要的周期比较长，良率的提升也需要时间，这使得国内企业在2025年价格甜蜜点到来时，很可能还难以顺利切入产业重点。

从外延与晶圆制造切入

良率已经达90%

目前我们运营两家公司，一家做外延，一家做晶圆制造。之所以切入这两部分，主要是因为如果我们做车规级应用，最重要的是芯片良率的稳定性。量产品在设计、测试不变的情况下，制造环节的重复稳定性就决定芯片良率的稳定性，在掌握这两部分之后，就可以保障客户的出片良率，从而让客户顺利进入车载供应链，这是我们在这个产业内要提供的价值。

我们之所以可以做到这件事，与经验有很大关系。我有过20多年的从业经历，我们团队是国内最早一批做晶圆代工、外延制造程度团队。同时我们以代工售价，用符合市场价量制衡及需求的年降价方式报价。

讲一下我们的成果，最终对产品的衡量还是要看MOSFET良率，我们用的并非科瑞而是国内的衬底，同时使用自己的外延、台湾器件以及国内的设计公司，目前良率可以达到90%左右，虽然与硅基良率还有一定差距，但这已经是碳化硅赛道的一流水准。

来源于：华映资本公众号

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