2022年11月15日，由芯师爷主办、慕尼黑华南电子展协办、深圳市半导体行业协会支持的"第四届硬核中国芯领袖峰会暨2022汽车芯片技术创新与应用论坛"在深圳国际会展中心圆满落幕！邀请了500+位半导体领域的专家学者、知名企业家们共聚一堂，围绕"芯所向·致未来"这一主题，共同探讨中国芯的发展趋势。

森国科董事长杨承晋受邀出席本次峰会，与南方科技大学深港微电子学院副院长、深圳市半导体行业协会荣誉会长周生明、东芯半导体股份有限公司副总经理陈磊、厦门澎湃微电子有限公司产品经理叶益浩、广东大普通信技术股份有限公司CTO田学红博士、中国汽车芯片产业创新战略联盟副秘书长邹广才博士等众多行业内知名代表同台发表重磅演讲。

杨承晋以常见半导体衬底材料性能对比为切入点，分享了碳化硅材料、器件的特性，以及其市场规模及主要目标应用。他重点指出在新能源领域中碳化硅功率器件可有效帮助解决”里程焦虑“和“充电焦虑”；在光伏应用领域，SiC MOSFET或SiC MOSFET+SiC SBD模组的光伏逆变器可大幅提升转化效率，降低损耗 ；在充电桩领域，SiC MOS模块可以满足高电压大功率充电的需求。碳化硅功率器件的高耐压、高可靠性、高开关频率、低功耗的性能优势得到了多个应用场景的验证。未来森国科将会加大技术投入，增强供应链的管理和产量供应，持续赋能合作客户，践行低碳双碳的时代发展使命。

在圆桌论坛环节，针对以下问题，森国科董事长给出了个人独特的见解。

你们公司所在的领域现在还缺不缺货？

如果缺货，你认为什么时候会缓解？如果不缺货，你认为针对未来的缺货状况，你们会有什么样的策略把你们的供应链做好，应对缺货的准备？

森国科董事长表示，"汽车供应链有很强的地域性特点，当年我在联发科工作的时候，参与了汽车电子事业部的创立与管理，我们发现美系、日系、欧系企业的半导体和汽车下游产业链是非常紧密的，一旦出现供应紧张，首先选择倾向本土的合作伙伴。国内这么多年来汽车半导体供应链是相对薄弱的，所以现阶段在我看来，这是一种常态化的紧缺。

目前，国产化芯片替代进口芯片的行业呼声越来越高，森国科发挥了我们在第三代半导体这一新材料多年积累的技术优势，参与到了新能源板块的合作。在新能源汽车增长如此迅猛的情况下，市场上大功率的产品,比如超级MOSFET、IGBT，碳化硅功率器件都是非常紧张的。作为碳化硅功率器件供应商的我们很清楚的感受到，国内外上下游伙伴的迫切，为了应对新能源汽车市场未来的持续增长，大家都在抢材料、抢产能来保障整个产业链的稳定供应，期望冲破桎梏，有机会分割这块"蛋糕"。

我从事半导体行业有27年，做过消费类，工业类和汽车电子产品，在我看来企业的市场增长有赖于规模化销售布局，而不是注重单一领域的发展。当下，新能源汽车的量级增长确实很惊人，但半导体公司的朋友们也应该明白在抢抓新能源汽车赛道的同时，也要注重新兴的消费市场和工业市场的业务布局，这不仅有助于企业自身的稳健发展，也将有助于加快国产芯片的全面成长。"