9月21日，由西北工业大学指导，西北工业大学深圳研究院主办的以“微光成炬 翱翔未来”为主题的首届西北工业大学全球校友“华秦杯”创新创业大赛深圳赛区决赛圆满落幕。

比赛现场吸引了深圳市高新投集团、深圳担保集团、深圳市分享成长投资管理公司、交通银行、招商银行等投融资机构和百余名观众到场观赛，同时通过线上视频号同步直播。经过了层层角逐与比拼，来自航空航天、海洋科技、电子信息、智能制造、新材料、新能源等高新技术领域的25个入围项目完成了本次路演。作为电子信息领域的代表参赛企业，森国科第三代半导体碳化硅项目荣获了本届“华秦杯”优胜奖。

据了解，本次大赛评委团邀请到了西北工业大学校友会副秘书长孙武斌，西北工业大学深圳校友会会长罗义，东方富海合伙人、国家中小企业发展基金执行合伙人曾一龙，银河证券深圳投行部总经理傅聪，中国高新技术产业投资管理有限公司代表左维琪，深圳明睿鑫投私募股权基金管理有限公司合伙人韦添誉，盈峰股权投资基金管理有限公司合伙人郭新等行业嘉宾。此外，大赛还邀请了西北工业大学资产公司副总经理台炳龙、西北工业大学国家大学科技园副主任顾振芳作为现场指导嘉宾。

在决赛路演中，森国科参选项目为：《第三代半导体碳化硅芯片项目》，正如大家所了解的，碳化硅功率器件以其自身杰出的耐高压、高频、高功率、耐高温以及零向恢复电荷等性能，已在在光伏逆变、储能、新能源汽车和充电桩、快充等应用场景中表现出了优异的特性：

01、耐高温

硅基材料120°场景需要散热，使用SiC在175°结温不需要散热，可承受600°以上高温环境。

02、高压大功率

二极管600-1700V，MOS管800-3300V，如新能源车直流快充仅15分钟可完成80%。

03、高频率

能量损耗减少了四分之三，转化率高。如提升了新能源车5%-10%续航能力。

04、小体积

因为阻抗小，同性能的碳化硅器件尺寸缩小到硅基的十分之一，模组尺寸更大幅缩小。未来在高压、高频、大功率、环境恶劣的场景下，碳化硅器件将逐渐替代硅基器件。

本次精彩的决赛活动在各位的见证下已经结束，森国科也将会在社会各界的关心与关注下继续前行，持续为国产化芯片的大力发展贡献我们的力量，也很期待未来能与更多志同道合的伙伴携手前行，持续为全球化低碳事业的发展赋能，共赢共生！