“我这两年的感悟是，第一要重视供应链，最好是公司一把手去抓。另外要特别重视进口替代的机会，这是千载难逢的机会，过了这个村就没这个店了。”

“做半导体行业很容易阵亡，做产品规划的时候，一定不能大而全，不要一步到位，这样风险太大，应该是用小步快跑的方式迭代。” 

“回过头来看，我用了很多年都觉得这个理念是对的，它可以穿越周期，不管需求多少，价格涨跌，价格便宜才能创造周期，有足够的护城河。”

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以上是深圳市森国科科技股份有限公司（简称“森国科”）董事长杨承晋于2020年2月23日在“首届半导体产业峰会暨芯智库成立大会”上的精彩分享。

杨承晋自大学时期成了一名技术咖，28岁开始“挑大梁”做联发科大陆地区的负责人，此后创立了专注碳化硅功率器件的森国科，最近还完成了C轮亿元级的融资。

芯片设计离不开对芯片产品线的管理，这也是芯片设计公司最核心的职责之一。杨承晋和他的团队耕耘汽车芯片多年，总结的不少经验对芯片创业公司来说有借鉴意义，尤其在产品规划和路线选择过程的8个要点和10个步骤上（文末扫描二维码，领取作者演讲ppt），为创业公司清晰地指明了方向。以下是“面对终端市场及渠道需求，芯片设计公司如何选择技术路线和做好产品规划”2.0版的主题演讲全文，芯智库整理如下：

我接到这个题目的时候还是有点压力的，因为做产品规划，选择技术方向，实际上没有标准答案，往往是“仁者见仁智者见智”。2020年8月，我在南京第一次讲这个题目，时隔两年，也有了一些新变化，而我们做芯片产品规划的时候，通常有一个单词叫 Trade-off，就是选择平衡，我这是第二次讲，也就是“选择2.0”。

杨承晋（深圳市森国科科技股份有限公司董事长）

我在这个行业干得比较久，到从业十几年，30几岁时我就变成光头了。我在联发科干了十几年，这个行业压力非常大，新知识层出不穷，竞争非常激烈，我在27年前实际上是有头发的，后来偶尔翻出当年的照片，差别太大了，但是这个行业非常有趣，我非常热爱这个行业。 

简单介绍一下我们森国科，我们目前的重点是功率器件，希望成为全球比较领先的企业。我们知道这几年的热点是新能源，全球都在看低碳和双碳，我们做功率器件也是赋能低碳、双碳，打造绿色行动力，当然我们目前都是采用新材料。

我们创立的第一家公司，总部在深圳南山区，我们在几年前成立了一个成都子公司，偏研发，去年年底我们成立了苏州的子公司，目前有三个办公点。 

我们主要做碳化硅的功率器件，这张图是衬底，材料硬度接近金刚石，要人工制造，造得好一点就可以做器件了，造得不好就做蓝宝石了。后面是外延、晶圆，最后这个产品被封装好。

碳化硅的功率器件都用在这些产品中的电源里，大量用在电脑、服务器，还有偏工业、汽车等产品的电源中，将来的用途也会越来越多。 

做芯片也好，做器件也好，芯片行业是非常烧钱的，这是一个资本、技术、人才非常密集的行业，我们公司一路走来也要感谢资本市场的支持，我们的股东包括北京汽车、蓝思科技，这是我们产业的一些股东。我们还有一些金融类的股东，第一创业、中金、中科海创，去年年底我们获得了中金的投资。为了创新，企业投入了大量的资金，当然这个行业必须有持续的投资，坚持就一定可以走下去。

01 做好芯片产品规划 先要知己知彼

芯片产品规划的8个要点：拿手好戏、趋势分析、需求分析、竞争分析、预算、ROI（投资回报率）、供应链、进口替代。

今天的主要内容，就是从芯片的产品规划，技术路线的选择做一些分享，这个话题实际是挺大的，我先跟大家讲一个比较简单的脉络。实际上是很多产品做得好，确实要做好产品规划，但一定要从需求出发，看看自己的能力在哪。 

核心能力分析 

我们从自己的一些核心能力开始，你要清楚的了解你和你的团队有什么核心能力，这个核心能力能不能变成核心价值？也就是能否获得市场的认可。

同时要做趋势分析，电子行业周期性很长，通常3-5年，一般在5年左右产品就可能慢慢走下坡路了，新的机会就出现了，当你没有跟着趋势走的时候，你做的产品可能是没有需求的，你的蛋糕就会越来越小。

需求分析

要做需求分析，要知道你的产品是To B还是To C，这两种产品都不一样。另外一定要有痛点，知道怎么解决这个痛点，竞争是免不了的，要分析你的竞争对手和他的产品，要做好预算，比如我们做一个芯片的时候，一定会清楚地知道从开始设计，到最后产品进入市场销售的整个预算，千万要避免做到一半没有预算的问题，并且要做好第一次不成功，第二次、第三次没有钱也能坚持下去的准备。 

另外要严格执行预算，预算有偏差的时候一定要想办法，不能等到没有钱了就不做了。最后我们都要回到投资回报率，回到ROI，就是你投了多少钱进去，最后可以赚多少钱回来，这是很重要的指标。每个行业指标不一样，我们以前经常希望大于4倍，就是你投一个芯片进去，生命周期结束的时候能不能挣4千万回来。 

供应链资源

这8个要点里面，供应链的资源是非常重要的，产品规划做得再好，需求分析做得再强，但是你没有供应链资源，有可能连新品都投不出去，就算投出去了，你可能也没办法批量生产，满足不了生产的需求。所以走到这里供应链资源变成了产品规划非常重要的一个要点。 

进口替代

一定要重视另外一个趋势，就是进口替代，这个趋势实际上有两三年了，应该还会持续很多年，比如5-10年，因此进口替代这个趋势一定要跟上，这也是一个需求。

这几年把替代做好的公司都非常出色，现在实际上你只要能够满足下游的需求，它只要能用了，可能就有迭代机会，竞争形式发生了变化，所以我觉得我们做产品规划，最好围绕这8个要点展开。 

我们自己做碳维器件的时候，也希望维持我们的核心能力，就是低成本创新，这很难做到。因为我们半导体行业都在追求如何在同等功能下把面积做得更小，这意味着成本越低，还要提升你的价值，从而诞生出一个非常好的产品，有好的价格，好的服务，做一个“三好学生”，有了这两条，你的产品基本可以活下去。 

趋势分析（附实际案例）

趋势分析上面，我们从2018年之后基本在做进口替代，并一直强调低成本高性能，以我们自己的碳化硅器件产品来看，分四个大的需求。 

一个新能源汽车，一个是光伏、风电和储能，这是双碳的重要方向。另外就是电源，像5G的电源、服务器电源，因为这几年云的东西发展得很快，服务器的量一直在暴增，这些都非常耗电，因此我们的碳化硅器件需求非常大。另外，像去年开始火的快充，消费型产品里面也用到大量的半导体。  

我们这个行业基本都是跟国际品牌竞争，国内的品牌占比还不大（不到10%）。预算方面，不准的时候一定要调节，多出来当然很开心，不够的一定要想怎么节省或怎么增加，总之要沿着预算的中心轴做调整。  

最后，生命周期内ROI一般都要大于4的回报率，我们做芯片有国家使命感，还有社会责任感，最终还是要回到经济指标，你的ROI越高，代表你通过推算可能赢的机会越大，像有的产品可以达到10倍的回报率，但是至少不要低于4。我们测算过，低于4的话这个项目可能就不是个好项目了。 

在供应链上我们比较幸运，2018年从事碳维行业的时候，就已经注意到了这三个东西：衬底，外延片，代工厂。我们一开始就跟国际领先的供应商达成了合作，虽然走过弯路，但没那么曲折，产能也得到了较好的保障。另外在我们的企业文化里，在2019年的时候就提出要做进口替代，因此整个公司在这一块方向比较明确。

拿手好戏的配合（技术路线的选择）

 我是做集成电路出身，但是做到功率器件的时候花了两三年的时间，有句话是我的心得：“没有最好的功率器件，只有最合适的功率器件”。因为市场在我们这边，很容易了解需求，我们很容易在最开始把产品的性能做过了，成本增加，利润也就不可观，因此我们要跟着应用场景走，最合适的就是在某个功能性能上面做倾斜，在特别的设计上面做一些延伸，所以说没有最好的功率器件，只有最合适的功率器件。 

做半导体行业很容易阵亡，我另外一个心得就是做产品规划的时候，一定不能大而全，不要一步到位，这样风险太大，应该是用小步快跑的方式迭代，就是说你可以把一些不确定性放在每一个细节的改进上面，这样做成功率比较大。  

总之，一般我们在采用技术路线选择的时候，一定要看你的合作伙伴，他的能力在哪里，他的技术是否领先，他的量产交付能力如何，是否对你很信任很配合等等。

02十大步骤 如何做好产品规划？

做产品规划有10个步骤，不同的产品有一些差异。

芯片产品概要

我们在做核心分析时，首先要有一个概要，搞清楚这个产品是干什么的，能带来什么价值。只有了解整个系统和整个行业，从你的芯片往应用推，从应用往回推，如此反复，才有了整个产品规划的基础。 

产品开发计划 

第二步，我们就可以制定开发计划，这里涉及到时间表、规划书。从写第一份规格书开始，到产品做出来，要有一个完整的产品开发计划，起初这个计划肯定不准，要不断调整它，但大体上不能偏。在这份报告里还要做竞争分析，每家公司的竞争策略都不同，在产品成型之前要想好你的客户是谁，产品出来后有没有人用，有没有下游的“铁哥们”一起合作。 

系统行业概述

比如用在光伏逆变器上面的产品，我们要对它有一个系统的描述，产品历史的沿革，产品有没有好的标准，还要注意市场容量是增长还是衰退，目前规模如何。

有了数量之后还得有金额，做这个行业营业额能做多少，这代表着这个行业的天花板。目前有哪些主要的供应商，什么叫有竞争力的产品和技术等等，当你把整个描述完后，基本就对整个系统行业非常了解了。 

芯片行业概述 

描述系统之外，还要描述芯片，要会画功能框图，会做功能描述，这时也要做第二次预算，就是测算，芯片本身的市场规模、产品特色是什么，做标准品还是定制，要做IDM，设计公司还是系统公司？优势是什么？……这些都要做分析，分析完对芯片的定义就非常清楚了。 

策略

你的策略是低价格的竞争，还是服务好，还是你的系统能力强，或是这几方面兼有？这些问题决定了你拿什么来赢市场。 

财务预算 

财务预算非常重要，这里要做好预算，一定要避免整个开发计划在中途突然没钱，还要规划好到底能赚多少钱，把所有的都算进去，可以是未来3-5年的销售额和毛利的预算，像偏数字的产品，其实3年就足够了，但很多模拟产品可能需要5年。 

对于投资回报率的问题，因为我自己也是技术背景出身的，以前也不太注意这个，其实到最后你会发现做什么都要回到财务指标。

风险评估和管控

要做好风险评估和管控，现在要对专利重视起来，因为很多不做专利的公司最后很容易出问题，当你做得越好，风险也越大。

这里是一个对专利的研究，最好在做产品之前查一下，看哪些专利能力被碰到，能否绕过去。第二要做好专利发明及申请计划，不要等产品做出来才申请专利，而是在做之前就已经想好专利如何申请，哪怕想法尚不能实现，也要先做好申请的计划，想好一旦有法律风险该如何处理。 

竞争分析 

这步一定要分析5-10名全球和国内的竞争对手，虽然市面上有很多分析报告，但也不能完全依赖它们，一定要有一些实际调查的渠道，通过这些渠道可以查到更多真实的信息。 

从哪些方面分析主要的竞争对手？在发展历程、产品优势等方面做SWOT分析，还要仔细分析产品的描述、规格、die size、制程、FAB和封测厂、路线图等，对竞争对手做系统分析，分析得越详细，将来的风险越小。 

你的战略合作客户有哪些？这个行业还是分阵营的，其中有很多客户维持着紧密的内在合作关系，产品的竞争说回来还是人的竞争，所以要看对方的研发能力和财务指标如何。今天上午戴博士讲到，许多西方发达国家企业的毛利低于40%压力就很大了，但是对于中国台湾的企业，毛利率30%就过得很快乐，我们大陆好多企业可能20%也不错了，这就说明毛利的目标也是竞争的一部分。  

另外要有愿景，比如希望产品在国内甚至在全球的产业中排上名，可能大家会觉得太好高骛远，但愿景一定要有，无论是前十名还是前五名，这是努力的方向，会对团队未来做产品有非常大的帮助。 

客户推广

为客户做一个描述（画像），锁定什么类型的客户，你的产品是市场类型还是大品牌类型，是消费、工业、医疗，还是汽车？也要对你的客户做竞争分析，你可能先打哪个市场，优先级是什么，要列出你的理由。

拿下客户是最终目的，和主要的竞争对手相比，你的优势是什么，有什么资源，有什么价值会被别人看上？这些都要做推演。提前做客户推广，而不是等产品出来才去推广，可能会事半功倍。

差异化策略要有，跟别人做一样的话就是苦战，除此之外还有创新性的策略。

财务可行性标准 

财务预算，回到了大家最熟悉的销售额、毛利、用了多少钱、人头费用，实际上我们设计公司有很大笔费用是人的费用，在总预算上，一路走来我们看到都是纸上谈兵，因为你还没有真正动手，这个时候我们就要有依据地“拍脑袋”，你“拍脑袋”的理由是什么，能否说服自己，能说服自己才能说服别人。 

这里涉及到一个财务可行性分析表格，填数字进去后会自动产生一个投资回报率的结果。把所有的费用都算进去，从产品生命周期的第一天开始，跟养育孩子一样，从开始准备生孩子，到孩子上大学的整个费用算出来。最后来看投资回报率，如果不够，是算错了还是前面的推理有问题？这个结果甚至可能会让你思考是否要换一个项目重头开始，总之，生命周期内ROI 至少大于4。

不断创新，便宜才是硬道理 

我认为拉长芯片产品的商业周期有两个方法，一个是把产品做到足够有竞争力，另一个是创新。如何选择技术路线，有没有普适性的真理？关于这句话，我也常常问我自己。以前我非常推崇“便宜才是硬道理”，因为半导体行业技术迭代太厉害了，工艺的推动让芯片价格越来越便宜，以前就是说“卖得跟白菜一样”，所以说你想要活下来或者赚到钱，只有把芯片和系统的成本做得越来越低。回过头来看，我用了很多年都觉得这个理念是对的，它可以穿越周期，不管需求多少，价格涨跌，价格便宜才能创造周期，有足够的护城河。 

还有一个可以穿越周期的方法，那就是不断创新，创新会不断提高产品、技术的核心价值，还能把产品做得越来越便宜。降低成本并不容易，这里指的不是卖便宜货，而是成本做得足够低，销路好，利润自然高了，货值也高很多。

03总结 

第一，做产品规划有8个要点，你有什么拿手好戏，要做趋势分析、需求分析、竞争分析，要做好预算、执行预算，另外做好ROI。红色标出的是这两年的感悟，要重视供应链，最好是公司的一把手去抓。另外要特别重视进口替代的机会，这是千载难逢的机会，过了这个村就没这个店了。

第二，如何选择技术路线，我们要和合作伙伴在核心能力上完美结合起来。第四部分是新品规划的10大步骤，第五是如何穿越周期，便宜是硬道理，不断创新。