芯片国产替代风口下,设计公司如何做好产品规划?

“我这两年的感悟是,第一要重视供应链,最好是公司一把手去抓。另外要特别重视进口替代的机会,这是千载难逢的机会,过了这个村就没这个店了。”
“做半导体行业很容易阵亡,做产品规划的时候,一定不能大而全,不要一步到位,这样风险太大,应该是用小步快跑的方式迭代。”
“回过头来看,我用了很多年都觉得这个理念是对的,它可以穿越周期,不管需求多少,价格涨跌,价格便宜才能创造周期,有足够的护城河。”
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以上是深圳市森国科科技股份有限公司(简称“森国科”)董事长杨承晋于2月23日在“首届半导体产业峰会暨芯智库成立大会”上的精彩分享。
杨承晋自大学时期成了一名技术咖,28岁开始“挑大梁”做联发科大陆地区的负责人,此后创立了专注碳化硅功率器件的森国科,最近还完成了C轮亿元级的融资。
 



芯片设计离不开对芯片产品线的管理,这也是芯片设计公司最核心的职责之一。杨承晋和他的团队耕耘汽车芯片多年,总结的不少经验对芯片创业公司来说有借鉴意义,尤其在产品规划和路线选择过程的8个要点和10个步骤上(文末扫描二维码,领取作者演讲ppt),为创业公司清晰地指明了方向。以下是“面对终端市场及渠道需求,芯片设计公司如何选择技术路线和做好产品规划”2.0版的主题演讲全文,芯智库整理如下:
我接到这个题目的时候还是有点压力的,因为做产品规划,选择技术方向,实际上没有标准答案,往往是“仁者见仁智者见智”。2020年8月,我在南京第一次讲这个题目,时隔两年,也有了一些新变化,而我们做芯片产品规划的时候,通常有一个单词叫 Trade-off,就是选择平衡,我这是第二次讲,也就是“选择2.0”。

杨承晋,深圳市森国科科技股份有限公司董事长

我在这个行业干得比较久,到从业十几年,30几岁时我就变成光头了。我在联发科干了十几年,这个行业压力非常大,新知识层出不穷,竞争非常激烈,我在27年前实际上是有头发的,后来偶尔翻出当年的照片,差别太大了,但是这个行业非常有趣,我非常热爱这个行业。
简单介绍一下我们森国科,我们目前的重点是功率器件,希望成为全球比较领先的企业。我们知道这几年的热点是新能源,全球都在看低碳和双碳,我们做功率器件也是赋能低碳、双碳,打造绿色行动力,当然我们目前都是采用新材料。
我们创立的第一家公司,总部在深圳南山区,我们在几年前成立了一个成都子公司,偏研发,去年年底我们成立了苏州的子公司,目前有三个办公点。

我们主要做碳化硅的功率器件,这张图是衬底,材料硬度接近金刚石,要人工制造,造得好一点就可以做器件了,造得不好就做蓝宝石了。后面是外延、晶圆,最后这个产品被封装好。
 

碳化硅的功率器件都用在这些产品中的电源里,大量用在电脑、服务器,还有偏工业、汽车等产品的电源中,将来的用途也会越来越多。
 

做芯片也好,做器件也好,芯片行业是非常烧钱的,这是一个资本、技术、人才非常密集的行业,我们公司一路走来也要感谢资本市场的支持,我们的股东包括北京汽车、蓝思科技,这是我们产业的一些股东。我们还有一些金融类的股东,第一创业、中金、中科海创,去年年底我们获得了中金的投资。为了创新,企业投入了大量的资金,当然这个行业必须有持续的投资,坚持就一定可以走下去。

01 
做好芯片产品规划 
先要知己知彼 

芯片产品规划的8个要点:拿手好戏、趋势分析、需求分析、竞争分析、预算、ROI(投资回报率)、供应链、进口替代。

 

今天的主要内容,就是从芯片的产品规划,技术路线的选择做一些分享,这个话题实际是挺大的,我先跟大家讲一个比较简单的脉络。实际上是很多产品做得好,确实要做好产品规划,但一定要从需求出发,看看自己的能力在哪。

核心能力分析

我们从自己的一些核心能力开始,你要清楚的了解你和你的团队有什么核心能力,这个核心能力能不能变成核心价值?也就是能否获得市场的认可。

同时要做趋势分析,电子行业周期性很长,通常3-5年,一般在5年左右产品就可能慢慢走下坡路了,新的机会就出现了,当你没有跟着趋势走的时候,你做的产品可能是没有需求的,你的蛋糕就会越来越小。

需求分析

要做需求分析,要知道你的产品是To B还是To C,这两种产品都不一样。另外一定要有痛点,知道怎么解决这个痛点,竞争是免不了的,要分析你的竞争对手和他的产品,要做好预算,比如我们做一个芯片的时候,一定会清楚地知道从开始设计,到最后产品进入市场销售的整个预算,千万要避免做到一半没有预算的问题,并且要做好第一次不成功,第二次、第三次没有钱也能坚持下去的准备。

另外要严格执行预算,预算有偏差的时候一定要想办法,不能等到没有钱了就不做了。最后我们都要回到投资回报率,回到ROI,就是你投了多少钱进去,最后可以赚多少钱回来,这是很重要的指标。每个行业指标不一样,我们以前经常希望大于4倍,就是你投一个芯片进去,生命周期结束的时候能不能挣4千万回来。

供应链资源

这8个要点里面,供应链的资源是非常重要的,产品规划做得再好,需求分析做得再强,但是你没有供应链资源,有可能连新品都投不出去,就算投出去了,你可能也没办法批量生产,满足不了生产的需求。所以走到这里供应链资源变成了产品规划非常重要的一个要点。

进口替代

一定要重视另外一个趋势,就是进口替代,这个趋势实际上有两三年了,应该还会持续很多年,比如5-10年,因此进口替代这个趋势一定要跟上,这也是一个需求。

这几年把替代做好的公司都非常出色,现在实际上你只要能够满足下游的需求,它只要能用了,可能就有迭代机会,竞争形式发生了变化,所以我觉得我们做产品规划,最好围绕这8个要点展开。

我们自己做碳维器件的时候,也希望维持我们的核心能力,就是低成本创新,这很难做到。因为我们半导体行业都在追求如何在同等功能下把面积做得更小,这意味着成本越低,还要提升你的价值,从而诞生出一个非常好的产品,有好的价格,好的服务,做一个“三好学生”,有了这两条,你的产品基本可以活下去。

趋势分析(附实际案例)

趋势分析上面,我们从2018年之后基本在做进口替代,并一直强调低成本高性能,以我们自己的碳化硅器件产品来看,分四个大的需求。

一个新能源汽车,一个是光伏、风电和储能,这是双碳的重要方向。另外就是电源,像5G的电源、服务器电源,因为这几年云的东西发展得很快,服务器的量一直在暴增,这些都非常耗电,因此我们的碳化硅器件需求非常大。另外,像去年开始火的快充,消费型产品里面也用到大量的半导体。

 

我们这个行业基本都是跟国际品牌竞争,国内的品牌占比还不大(不到10%)。预算方面,不准的时候一定要调节,多出来当然很开心,不够的一定要想怎么节省或怎么增加,总之要沿着预算的中心轴做调整。

最后,生命周期内ROI一般都要大于4的回报率,我们做芯片有国家使命感,还有社会责任感,最终还是要回到经济指标,你的ROI越高,代表你通过推算可能赢的机会越大,像有的产品可以达到10倍的回报率,但是至少不要低于4。我们测算过,低于4的话这个项目可能就不是个好项目了。

在供应链上我们比较幸运,2018年从事碳维行业的时候,就已经注意到了这三个东西:衬底,外延片,代工厂。我们一开始就跟国际领先的供应商达成了合作,虽然走过弯路,但没那么曲折,产能也得到了较好的保障。另外在我们的企业文化里,在2019年的时候就提出要做进口替代,因此整个公司在这一块方向比较明确。

拿手好戏的配合(技术路线的选择)

我是做集成电路出身,但是做到功率器件的时候花了两三年的时间,有句话是我的心得:“没有最好的功率器件,只有最合适的功率器件”。因为市场在我们这边,很容易了解需求,我们很容易在最开始把产品的性能做过了,成本增加,利润也就不可观,因此我们要跟着应用场景走,最合适的就是在某个功能性能上面做倾斜,在特别的设计上面做一些延伸,所以说没有最好的功率器件,只有最合适的功率器件。

做半导体行业很容易阵亡,我另外一个心得就是做产品规划的时候,一定不能大而全,不要一步到位,这样风险太大,应该是用小步快跑的方式迭代,就是说你可以把一些不确定性放在每一个细节的改进上面,这样做成功率比较大。

总之,一般我们在采用技术路线选择的时候,一定要看你的合作伙伴,他的能力在哪里,他的技术是否领先,他的量产交付能力如何,是否对你很信任很配合等等。


02 
10大步骤,如何做好产品规划?


做产品规划有10个步骤,不同的产品有一些差异。

 

芯片产品概要

我们在做核心分析时,首先要有一个概要,搞清楚这个产品是干什么的,能带来什么价值。只有了解整个系统和整个行业,从你的芯片往应用推,从应用往回推,如此反复,才有了整个产品规划的基础。

产品开发计划

第二步,我们就可以制定开发计划,这里涉及到时间表、规划书。从写第一份规格书开始,到产品做出来,要有一个完整的产品开发计划,起初这个计划肯定不准,要不断调整它,但大体上不能偏。在这份报告里还要做竞争分析,每家公司的竞争策略都不同,在产品成型之前要想好你的客户是谁,产品出来后有没有人用,有没有下游的“铁哥们”一起合作。

系统行业概述

比如用在光伏逆变器上面的产品,我们要对它有一个系统的描述,产品历史的沿革,产品有没有好的标准,还要注意市场容量是增长还是衰退,目前规模如何。

有了数量之后还得有金额,做这个行业营业额能做多少,这代表着这个行业的天花板。目前有哪些主要的供应商,什么叫有竞争力的产品和技术等等,当你把整个描述完后,基本就对整个系统行业非常了解了。

芯片行业概述

描述系统之外,还要描述芯片,要会画功能框图,会做功能描述,这时也要做第二次预算,就是测算,芯片本身的市场规模、产品特色是什么,做标准品还是定制,要做IDM,设计公司还是系统公司?优势是什么?……这些都要做分析,分析完对芯片的定义就非常清楚了。

策略

你的策略是低价格的竞争,还是服务好,还是你的系统能力强,或是这几方面兼有?这些问题决定了你拿什么来赢市场。

财务预算

财务预算非常重要,这里要做好预算,一定要避免整个开发计划在中途突然没钱,还要规划好到底能赚多少钱,把所有的都算进去,可以是未来3-5年的销售额和毛利的预算,像偏数字的产品,其实3年就足够了,但很多模拟产品可能需要5年。

对于投资回报率的问题,因为我自己也是技术背景出身的,以前也不太注意这个,其实到最后你会发现做什么都要回到财务指标。

风险评估和管控

要做好风险评估和管控,现在要对专利重视起来,因为很多不做专利的公司最后很容易出问题,当你做得越好,风险也越大。

这里是一个对专利的研究,最好在做产品之前查一下,看哪些专利能力被碰到,能否绕过去。第二要做好专利发明及申请计划,不要等产品做出来才申请专利,而是在做之前就已经想好专利如何申请,哪怕想法尚不能实现,也要先做好申请的计划,想好一旦有法律风险该如何处理。

竞争分析

这步一定要分析5-10名全球和国内的竞争对手,虽然市面上有很多分析报告,但也不能完全依赖它们,一定要有一些实际调查的渠道,通过这些渠道可以查到更多真实的信息。

从哪些方面分析主要的竞争对手?在发展历程、产品优势等方面做SWOT分析,还要仔细分析产品的描述、规格、die size、制程、FAB和封测厂、路线图等,对竞争对手做系统分析,分析得越详细,将来的风险越小。

你的战略合作客户有哪些?这个行业还是分阵营的,其中有很多客户维持着紧密的内在合作关系,产品的竞争说回来还是人的竞争,所以要看对方的研发能力和财务指标如何。今天上午戴博士讲到,许多西方发达国家企业的毛利低于40%压力就很大了,但是对于中国台湾的企业,毛利率30%就过得很快乐,我们大陆好多企业可能20%也不错了,这就说明毛利的目标也是竞争的一部分。

另外要有愿景,比如希望产品在国内甚至在全球的产业中排上名,可能大家会觉得太好高骛远,但愿景一定要有,无论是前十名还是前五名,这是努力的方向,会对团队未来做产品有非常大的帮助。

客户推广

为客户做一个描述(画像),锁定什么类型的客户,你的产品是市场类型还是大品牌类型,是消费、工业、医疗,还是汽车?也要对你的客户做竞争分析,你可能先打哪个市场,优先级是什么,要列出你的理由。

拿下客户是最终目的,和主要的竞争对手相比,你的优势是什么,有什么资源,有什么价值会被别人看上?这些都要做推演。提前做客户推广,而不是等产品出来才去推广,可能会事半功倍。

差异化策略要有,跟别人做一样的话就是苦战,除此之外还有创新性的策略。

财务可行性标准

财务预算,回到了大家最熟悉的销售额、毛利、用了多少钱、人头费用,实际上我们设计公司有很大笔费用是人的费用,在总预算上,一路走来我们看到都是纸上谈兵,因为你还没有真正动手,这个时候我们就要有依据地“拍脑袋”,你“拍脑袋”的理由是什么,能否说服自己,能说服自己才能说服别人。

这里涉及到一个财务可行性分析表格,填数字进去后会自动产生一个投资回报率的结果。把所有的费用都算进去,从产品生命周期的第一天开始,跟养育孩子一样,从开始准备生孩子,到孩子上大学的整个费用算出来。最后来看投资回报率,如果不够,是算错了还是前面的推理有问题?这个结果甚至可能会让你思考是否要换一个项目重头开始,总之,生命周期内ROI 至少大于4。
 

不断创新,便宜才是硬道理

我认为拉长芯片产品的商业周期有两个方法,一个是把产品做到足够有竞争力,另一个是创新。

如何选择技术路线,有没有普适性的真理?关于这句话,我也常常问我自己。以前我非常推崇“便宜才是硬道理”,因为半导体行业技术迭代太厉害了,工艺的推动让芯片价格越来越便宜,以前就是说“卖得跟白菜一样”,所以说你想要活下来或者赚到钱,只有把芯片和系统的成本做得越来越低。回过头来看,我用了很多年都觉得这个理念是对的,它可以穿越周期,不管需求多少,价格涨跌,价格便宜才能创造周期,有足够的护城河。

还有一个可以穿越周期的方法,那就是不断创新,创新会不断提高产品、技术的核心价值,还能把产品做得越来越便宜。降低成本并不容易,这里指的不是卖便宜货,而是成本做得足够低,销路好,利润自然高了,货值也高很多。


03 
总结 

 


第一,做产品规划有8个要点,你有什么拿手好戏,要做趋势分析、需求分析、竞争分析,要做好预算、执行预算,另外做好ROI。红色标出的是这两年的感悟,要重视供应链,最好是公司的一把手去抓。另外要特别重视进口替代的机会,这是千载难逢的机会,过了这个村就没这个店了。

第二,如何选择技术路线,我们要和合作伙伴在核心能力上完美结合起来。第四部分是新品规划的10大步骤,第五是如何穿越周期,便宜是硬道理,不断创新。


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关于森国科

深圳市森国科科技股份有限公司是一家专业从事碳化硅功率器件及电机驱动芯片研发的国家高新科技企业。公司总部设立在深圳市南山区粤海街道科技生态园10A栋12层,在深圳、成都、苏州设有研发及运营中心。公司研发人员占比超过70%,研究生以上学历占比50%,来自联发科、海思、比亚迪微电子、罗姆、华润上华等机构,&l
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