首页
产品
功率器件 >
碳化硅MOSFET
碳化硅二极管
功率模块 >
MOSFET模块
二极管模块
功率IC >
MCU SPIN
线性稳压器(LDO)
Gate Driver
应用
新能源汽车 >
车载充电机(OBC)
DC/DC
充电桩
电机驱动
工业场景 >
HVDC模块
服务器电源
通讯电源
不间断电源(UPS)
再生能源 >
光伏逆变
储能系统
消费场景 >
家电变频
LED电源
快充
功率IC应用场景 >
智能小家电
母婴类
智能厨电
电动柜门
散热风扇
工具与支持
电源产品 >
知识中心
电源视频
关于我们
关于 >
走进森国科
质量
可持续性 >
环境
社会责任感
经济的
新闻与事件 >
最新动态
行业新闻
职业生涯
联系我们
首页
产品
功率器件
碳化硅MOSFET
碳化硅二极管
功率模块
MOSFET模块
二极管模块
功率IC
MCU SPIN
线性稳压器(LDO)
Gate Driver
应用
新能源汽车
车载充电机(OBC)
DC/DC
充电桩
电机驱动
工业场景
HVDC模块
服务器电源
通讯电源
不间断电源(UPS)
再生能源
光伏逆变
储能系统
消费场景
家电变频
LED电源
快充
功率IC应用场景
智能小家电
母婴类
智能厨电
电动柜门
散热风扇
工具与支持
电源产品
知识中心
电源视频
关于我们
关于
走进森国科
质量
地点
可持续性
环境
社会责任感
经济的
新闻与事件
最新动态
行业新闻
职业生涯
联系我们
第三代功率半导体—值得信赖的力量
第三代半导体的明星产品碳化硅功率器件,随着全球双碳产业的蓬勃发展,在新能源汽车、风电、光伏、储能、大功率工业电源产品中得到了广泛的使用,随着材料成本的逐年下降和产品良率的快速提升,碳化硅功率器件的成本也在快速的下降,反过来推动了碳化硅功率器件的应用范围,包括家电变频、LED商显、手机笔电的快充头都已经开始大规模的采用,随着产业界对于电源转换效率的不断追求,碳化硅二极管和MOSFET已经成为了电力电子产品的最佳选择。森国科作为碳化硅功率器件的龙头企业,已经推出了性能覆盖车规级、工业级的全系列的碳化硅二极管、MOSFET百余款产品,赋能双碳和低碳。
播放视频
关于森国科
深圳市森国科科技股份有限公司是一家专业从事碳化硅功率器件设计及销售的国家高新科技企业,总部设在深圳。现主营的第五代650V和1200V TMPS(Thinned MPS) 碳化硅二极管经过了市场的严格验证,良率高达97%以上,实现了大规模量产。该系列SiC产品以其优于硅基产品的特性,可广泛应用于新能源汽车、光伏逆变器、充电桩电源模块、矿机电源、通信设备电源、5G微基站电源、服务器电源、工业电源、快充电源、轨道交通电源等多个应用领域。
了解更多
最新动态
2023-03-02
森国科董事长受邀参加中金资本启盟荟主题月赋能活动——新能源产业半导体新机会
查看详情 >
2022-11-29
SiC晶片加工技术现状与趋势
查看详情 >
2023-02-28
森国科荣获2022年度功率器件-SiC行业优秀奖
查看详情 >
2023-01-06
实力出圈!森国科荣膺2022年度中国SiC功率器件设计十强
查看详情 >
产品
碳化硅功率器件解决方案来帮助我们追求更高效、更健康、更环保的未来
探索产品
功率器件
功率模块
功率IC
应用
从多个与国民生活息息相关的场景中皆可看到碳化硅功率器件使用的身影
探索应用
新能源汽车
工业场景
再生能源
消费场景
功率IC应用场景
特色产品
碳化硅MOSFET
碳化硅MOSFET分立器件适用于硬开关和谐振开关拓扑如功率因数校正(PFC)电路、双向拓扑以及DC-DC转换器或DC-AC逆变器等。其抵御有害寄生导通效应的出色能力,树立了低动态损耗方面的标杆,即使在桥接拓扑中的零伏关断电压下也是如此。1200 V碳化硅 MOSFET系列适用于工业领域,如工业电源,充电桩电源模组和不间断电源(UPS)。
查看详情 >
碳化硅二极管
相比于硅材料,碳化硅材料的带隙约是硅材料的三倍;单位面积阻隔电压的能力(击穿场强)约是硅的7倍;热导率方面是硅的3倍之多(功率器件运行时不可避免地有损耗,产生热量,能够做到把较多的热量导出来,代表了功率处理的能力比较强);电子漂移速度是硅的2倍左右;因碳化硅材料卓越的物理特性,碳化硅二极管具备了杰出的耐高压、高频、高功率、耐高温以及零反向恢复电荷等性能,使得650V和1200V的肖特基二极管非常适合应用在高频和高效率电源系统。 森国科碳化硅二极管根据不同的应用需求完成了多种形式的封装,从SMA到TO-247以及内绝缘的TO-220封装,也可以与传统Si器件直接做替换,为工程师们提供了极大的灵活性。
查看详情 >
MOSFET模块
查看详情 >
关于我们
可持续性
了解我们如何为客户提高经济价值,了解我们如何通过我们的技术来帮助实现低碳环境。
多元化、公平和包容
我们相信多元化、公平和包容的企业文化可以推动员工们来实现更好的业务成果,并使我们发挥更高的企业价值
知识中心
了解更多
碳化硅二极管 |
碳化硅功率器件封装关键技术
碳化硅器件的优良特性,需要通过封装与电路系统实现功率和信号的高效、高可靠连接,才能得到完美展现,而现有的传统封装技术应用于碳化硅器件时面临着一些关键挑战。 碳化硅器件的结电容更小,栅极电荷低,因此,开关速度极快,开关过程中的 dv/dt 和 di/dt 均极高。虽然器件开关损耗显著降低,但传统封装中杂散电感参数较大,在极高的 di/dt 下会产生更大的电压过冲以及振荡,引起器件电压应力、损耗的增加以及电磁干扰问题。在相同杂散电容情况下,更高的dv/dt 也会增加共模电流。
查看详情 >
碳化硅二极管 |
AMB基板:碳化硅模块封装新趋势
碳化硅作为新一代功率器件典型代表,具有高温高频特性,对于电池效率提升和成本降低都有明显优势。目前车用进展推进迅速,实际上除了芯片技术外,封装技术也非常关键,新的封装材料和新的封装技术层出不穷。对于轨道交通、电动汽车用的高压、大电流、高功率功率模块来说,散热和可靠性是其必须解决的关键问题。
查看详情 >
碳化硅MOSFET |
一图搞懂碳化硅——晶圆制造篇
晶圆的主要加工方式为片加工和批加工,即同时加工1 片或多片晶圆。随着半导体特征尺寸越来越小,加工及测量设备越来越先进,使得晶圆加工出现了新的数据特点。同时,特征尺寸的减小,使得晶圆加工时,空气中的颗粒数对晶圆加工后质量及可靠性的影响增大,而随着洁净的提高,颗粒数也出现了新的数据特点。
查看详情 >
了解产品详情
联系我们
器件购买
代理商合作
商务合作
电子邮箱